삼성전자, 2027년 1.4나노 양산...1위 TSMC 맹추격

산업일반 2022-10-04 10:32 이경호 기자
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삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장이 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'(Samsung Foundry Forum 2022)에서 2027년 1.4나노 양산 계획을 발표하고 있다./사진=연합뉴스
[더파워 이경호 기자]
삼성전자가 2027년 파운드리(반도체 위탁생산)에서 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정으로 반도체를 양산을 시작하겠다는 포부를 밝혔다.

삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'(Samsung Foundry Forum 2022)를 개최하고, 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 로드맵과 신기술을 발표했다.

3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 삼성전자는 1.4나노 반도체 양산 계획을 처음 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 "고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유"라고 강조하며 "삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다"고 말했다.

GAA는 3D 구조의 핀펫(FinFET)을 넘는 차세대 트랜지스터 구조 기술이다.

지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적이 있지만, 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다.

이에 따라 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 첨단 미세공정을 둘러싼 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

현재 3나노 공정에 들어간 TSMC도 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 그러나 양산 시기 등 구체적인 계획은 드러나지 않은 상태다.

삼성전자는 공정 혁신과 동시에 2.5차원(D)·3D 이종 집적 패키징 기술 개발도 가속화한다.

3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.

삼성전자는 고성능컴퓨팅(HPC), 오토모티브(차량용 반도체), 5세대(G), 사물인터넷(IoT) 등 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키울 계획이다.

삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대한다. 비휘발성메모리(eNVM)과 무선주파수(RF)도 다양한 공정을 개발해 고객 니즈에 맞춘 파운드리 서비스를 제공한다.

삼성전자는 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

삼성전자는 이와 함께 2027년까지 선단(advanced·첨단) 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하기로 했다.

우선 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장 라인을 1개에서 2개로 늘린다는 계획이다.

특히, 삼성전자는 앞으로 '쉘 퍼스트(Shell First)' 라인 운영으로 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응할 예정이다. '쉘 퍼스트'는 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응한다는 의미다.

한편, 삼성전자는 3일(현지시간) 미국(실리콘밸리)을 시작으로, 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에서 순차적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 각 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개한다. 오프라인 참석이 어려운 글로벌 고객을 위해 21일부터 온라인으로도 행사 내용을 공개할 예정이다.

이경호 더파워 기자 news@thepowernews.co.kr
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