한국공대 BI 입주기업 ㈜어플라이드서멀,‘중소기업기술혁신개발사업(시장확대형)’선정돼

[더파워 최성민 기자] 한국공학대학교 BI 입주기업 ㈜어플라이드서멀(대표 진성우)이 중소벤처기업부 ‘중소기업기술혁신개발사업(시장확대형)’에 최종 선정됐다고 밝혔다.

이번 과제(총 5.7억 원 규모)를 통해 어플라이드서멀은 AI 반도체 전용 일체형 공냉 베이퍼챔버와 데이터센터·전장용 액체냉각 모듈을 개발한다.

국가로부터 기술성과 사업성을 공식 검증받은 어플라이드서멀은 글로벌 AI 냉각 시장 진출을 본격화할 계획이다.

최근 AI 반도체와 데이터센터 GPU는 1,000W급 고발열 환경으로 진화하면서 기존 히트싱크 중심의 공냉 기술로는 한계에 직면하고 있다. ㈜어플라이드서멀은 이러한 문제를 해결하기 위해 TIM-Free 일체형 베이퍼챔버(Vapor Chamber)와 스카이빙 핀 구조(Skiving Fin Structure)를 결합한 고효율 일체형 공냉 플랫폼을 개발해 왔다.

이 기술은 기존 히트싱크 대비 열저항을 20% 이상 감소시키며, 베이퍼챔버와 냉각면이 직접 맞닿는 TIM-Free 구조로 냉각 효율과 신뢰성을 동시에 확보했다.

㈜어플라이드서멀은 동시에 데이터센터·전장용 액체냉각(Direct Liquid Cooling, DLC) 기술을 별도의 독립 플랫폼으로 개발하고 있다.

이 기술은 절연형 알루미늄 수냉 구조를 기반으로 내식성·기밀성·전기절연성을 모두 확보했으며, 또한 PUE 1.1 수준의 고온 냉각수(High-Temperature Coolant) 적용을 위해 베이퍼챔버 일체형 구조를 결합한 차세대 DLC 냉각 모듈로 구현되었다.

본 기술은 GPU 서버, 전장 HPC, ECU(전자제어장치) 등 AI 및 모빌리티 분야에서 요구되는 고신뢰·고효율 냉각 솔루션으로 평가받고 있다.

중소벤처기업부는 이번 사업 선정 과정에서 어플라이드서멀의 기술을 “국내에서는 구현이 어려운 고진공 브레이징 기반의 일체형 열전달 구조를 확보한 기업”이라 평가하며, “AI 반도체 냉각, 전력반도체, 데이터센터 등 고발열 산업 전반에서의 사업화 잠재력이 매우 높다”고 밝혔다.

이번 선정으로 어플라이드서멀은 국가 차원의 기술 검증을 받은 AI 냉각 전문기업으로 자리매김하게 되었으며, 향후 연구개발을 통해 국내 AI 반도체 냉각 기술 자립화와 글로벌 시장 진출을 본격화할 계획이다.

어플라이드서멀 진성우 대표는 “AI 반도체의 성능을 결정짓는 요소 중 하나는 냉각 효율이다. 이번 정부 과제 선정을 통해 당사의 기술력이 공식적으로 검증받았으며, AI 반도체 전용 공냉 기술과 전장·데이터센터용 액체냉각 기술을 각각 고도화하여 글로벌 수준의 열관리 솔루션으로 발전시키겠다"라고 밝혔다.

㈜어플라이드서멀은 이번 사업을 통해 개발한 기술을 기반으로, AI 반도체용 일체형 공냉 베이퍼챔버, 데이터센터·전장용 액체냉각 모듈, 방산·의료·로봇 분야용 지능형 열관리 시스템 등을 단계적으로 상용화할 예정이다. 향후 NVIDIA, AMD, Supermicro 등 글로벌 AI 인프라 기업들과의 공동 기술 검증을 통해, 세계 시장에서 통용되는 냉각 솔루션 플랫폼으로 발전시킬 방침이다.

한편, ㈜어플라이드서멀은 2022년에 창업보육센터 입주한 이래 ‘2022 창업성장기술개발사업-디딤돌’, ‘2023 혁신창업패키지’, ‘2023 초격차 스타트업 1000+’ 등 다양한 과제를 진행 중이며 작년에는 경기도 창업활성화 공로를 인정받아 경기도지사 표창을 받는 등 매년 꾸준히 성장해 나가고 있다.

최성민 더파워 기자 news@thepowernews.co.kr