[더파워 최성민 기자] PCB 제조 공정에서는 단계별 공정에 부합하는 다수의 자동화 설비가 투입된다. 보호 필름 박리, 제품 반송, 검사, 치수 측정 등 연속 공정이 진행되므로 단위 공정별 설비의 안정성이 요구된다.
자동화 설비 제조사 코엠에스는 현장 수요에 대응해 PCB 양산 라인용 자동화 장비를 지속 공급하고 있다. 단일 품목에 국한하지 않고 필름 박리, 분리 이송, 결함 검사, 정밀 측정 등 주요 공정 설비를 종합 개발하는 구조다.
최근 코엠에스는 DRSR·ABF 공정에 투입 가능한 수직형 Auto Peeler를 개발했다. Auto Peeler는 PCB 기판 가공 중 표면에 부착된 보호 필름을 자동 탈거하는 설비다. 수작업 중심의 반복 박리 작업을 기계화하도록 제작됐다. 신규 설비는 두께 3.5~6t 규격의 후판 패널 공정에 대응하도록 설계됐다. 코엠에스는 회로, ABF, SR, PI 공정용 Auto Peeler 공급 이력을 보유하고 있으며, 이번 개발을 통해 박리 장비의 기판 두께 대응 영역을 확장했다.
동일한 박리 공정이라도 기판 물성, 두께, 생산 수율에 따라 장비 사양 차이가 발생한다. 따라서 제조 품목에 맞춘 구동 구조와 박리 메커니즘 설계가 필수적이다. 코엠에스는 다양한 기판 생산 조건에 맞춰 장비 사양을 세분화하고 있다.
코엠에스의 기술 개발은 필름 박리 영역에 한정되지 않는다. 공정 투입 소재 분리 설비, 기판 이송 모듈, 결함 검사기, 정밀 측정기 등 주요 공정 장비를 병행 개발하고 있다. 동박 등 원부자재 자동 분리 설비와 기판 투입·회수 자동화 장비가 대표적이다. 반복적인 이송과 정위치 공급 공정을 무인화해 생산라인 적용성을 높였다.
검사 장비군 개발도 병행하고 있다. 리지드(경성) 및 연성(FPCB) 기판용 전기검사 설비를 공급해 왔으며, 최근 UBB, OAM, 유리 기판을 검사하는 대면적 장비를 개발했다. 해당 설비는 최대 611×711㎜ 규격의 패널 검사가 가능하다.
정밀 측정 장비 영역도 대응하고 있다. 기판 위치와 간격을 측정하는 센서 장비부터 휨(Warpage), 두께 공차, 전기적 특성을 확인하는 계측 설비 라인업을 확보했다.
PCB 자동화는 개별 장비 단위가 아닌 전후 공정 설비의 물리적 연계로 완성된다. 필름 박리, 공정 간 이송, 결함 판별, 치수 측정이 순차 연결되므로 공정 간 호환성이 핵심 요소로 꼽힌다. 이러한 현장 환경을 고려해 코엠에스는 생산 주기 전반을 포괄하는 단위 설비 개발을 추진하고 있다. 후판 대응 Auto Peeler 개발과 더불어 검사, 측정, 물류 이송 모듈을 연동하는 방식이다.
또한 업체별로 생산 기판의 규격, 두께, 공정 조건이 상이하기 때문에 기구 설계, 가공 제작, 제어 프로그래밍 기술을 바탕으로 주문 사양 맞춤형 설비를 공급하고 있다.
코엠에스 관계자는 “PCB 제조 현장에서는 제품의 종류와 생산 조건에 따라 필요한 자동화 장비가 달라질 수 있다”며 “후판 대응 Auto Peeler 신규 개발을 비롯해 제품의 분리와 이송, 검사, 측정 등 다양한 생산공정에 적용할 수 있는 자동화 기술을 지속적으로 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
코엠에스는 PCB 장비군과 더불어 반도체 패키징 후공정 설비, 검사·계측기, 스마트팩토리 물류자동화 시스템을 공급 중이다. 고객사 공정 조건에 대응한 전용 장비 비중을 늘려가고 있다. 회사는 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘KPCA SHOW 2026(국제반도체기판 첨단패키징산업전)’에 참가한다. 현장 R401 부스에서 E.T Pin 찍힘 AVI, ABF Resin 제거 솔루션, Auto Peeler 복합기, EFEM 등 신규 장비를 전시할 계획이다.
