엠팩플러스, 휴대폰 발열 관리 ‘스마트폰 쿨링패드’ 출시

[더파워 최성민 기자] 쿨링 전문 브랜드 ㈜엠팩플러스가 스마트폰 발열로 인한 불편함을 줄이는 신제품 ‘스마트폰 쿨링패드’를 출시했다고 밝혔다.

이번 제품은 고사양 모바일 게임 구동 및 영상 콘텐츠 시청 등 장시간 사용 시 발생하는 기기 후면 발열을 제어하기 위한 부착형 방열패드다. ‘발열을 다루는 가장 간결한 방법’을 콘셉트로 기획됐으며, 별도의 외부 전원 연결이나 충전, 소프트웨어 세팅 절차 없이 기기 후면에 직접 부착해 즉각 사용할 수 있다.

제품에는 열전도성이 우수한 그래핀 방열 소재가 적용됐다. 프로세서 구동 등으로 인해 특정 부위에 집중되는 국소 발열을 패드 전체로 신속히 분산시켜 기기 표면의 열 축적을 억제하는 방열 메커니즘을 취하고 있다.

두께는 약 0.2mm의 초박형으로 설계돼 부착 후에도 NFC 기능과 무선 충전(Qi)이 정상 작동하며, 스마트폰 케이스를 장착한 상태에서도 간섭 없이 사용할 수 있다. 제품 규격은 범용적으로 쓰이는 ‘기본 사각형’과 후면 렌즈 간섭을 배제한 ‘카메라 회피형’ 2가지 타입으로 구성돼 사용하는 폰기종에 맞춰 부착할 수 있다.

엠팩플러스 관계자는 “스마트폰 쿨링패드는 발열로 인한 불편함을 줄이고, 부착 후에도 평소처럼 사용할 수 있게 편의성을 고려한 제품”이라며, “앞으로도 소비자의 일상을 쾌적하게 만드는 다양한 라이프스타일 제품을 선보일 계획”이라고 밝혔다.

신제품 ‘스마트폰 쿨링패드’는 국내 생산 제품으로 유해 물질 안전성 검증을 마쳤으며, 세부 제품 정보는 엠팩플러스 공식 온라인몰과 네이버 스마트스토어에서 확인할 수 있다.

최성민 더파워 기자 Sungmin@thepowernews.co.kr