AI 서버 병목, 메모리 넘어 MLCC·기판으로…미래에셋 ETF 출시

[더파워 이경호 기자] 인공지능(AI) 서버의 고성능화로 반도체 메모리뿐 아니라 전력 안정화와 칩 연결을 담당하는 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 기판의 중요성이 커지면서 관련 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)가 나온다.

미래에셋자산운용은 오는 20일 ‘TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF’를 유가증권시장에 신규 상장한다고 19일 밝혔다. 한국과 일본, 대만의 MLCC·반도체 기판 관련 기업 13곳을 편입해 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 전자부품 수요 증가에 투자하는 상품이다.

AI 산업이 모델 학습에서 추론 영역으로 확대되면서 서버가 처리해야 하는 연산량과 전력 사용량도 늘어나고 있다. 이에 따라 반도체에 안정적으로 전력을 공급하는 MLCC와 칩·메인보드 사이에서 신호와 전력을 전달하는 반도체 기판의 역할도 함께 커지고 있다는 것이 미래에셋자산운용의 분석이다.

특히 AI 서버용 MLCC는 일반 제품보다 높은 용량과 신뢰성이 요구돼 생산 가능한 업체가 제한적이다. 미래에셋자산운용은 서버용 MLCC 수요가 2025년부터 2030년까지 연평균 30% 증가할 것으로 전망했다.

AI 서버 한 대에 필요한 MLCC 탑재량도 서버 세대가 고도화될수록 크게 늘어날 것으로 예상했다. 정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 엔비디아 서버 플랫폼 기준 MLCC 탑재량이 호퍼(Hopper) 2만개 이상에서 블랙웰(Blackwell) 40만개 이상, 루빈 울트라(Rubin Ultra) 180만개 수준으로 증가할 것으로 추정된다고 설명했다.

반도체 기판도 AI 인프라 확대에 따른 수요 증가가 예상되는 분야다. 고성능 반도체 기판인 FC-BGA는 기존 CPU뿐 아니라 GPU와 주문형반도체(ASIC), 네트워크 반도체 등으로 적용 범위가 넓어지고 있다. AI 가속기가 대형화되면서 기판 역시 대면적·고다층·미세회로 구현 능력이 중요해지고 있다는 설명이다.

‘TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF’는 ‘Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate 지수’를 추종한다. 유동시가총액 방식으로 종목별 비중을 결정하되 개별 종목 편입 한도는 최대 20%로 제한한다.

지난 9월30일 기준 주요 편입 종목은 일본 무라타와 TDK, 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 유니마이크론과 야게오 등이다. 교세라, 킨서스, 난야PCB, 다이요유덴, 대덕전자, 심텍, 왈신테크놀로지 등도 포함돼 한·일·대만의 MLCC와 첨단 기판 공급망에 분산 투자하는 구조다.

정의현 본부장은 "AI 산업이 학습에서 추론으로 확장되면서 데이터센터의 연산량과 전력 수요가 늘고 반도체 하드웨어의 병목이 메모리를 넘어 MLCC와 기판으로 확대되고 있다"며 "첨단 패키징과 고부가 부품 제조 역량은 단기간에 확보하기 어려운 만큼 기술력과 생산능력을 갖춘 기업의 경쟁력이 중요해질 것"이라고 말했다.

이경호 더파워 기자 lkh@thepowernews.co.kr