지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 열린 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약식에서 SK엔무브 김원기 사장과 LG전자 ES사업본부장 이재성 사장(오른쪽)이 기념촬영을 하고 있다.
[더파워 한승호 기자] LG전자와 SK엔무브가 지구온난화지수(GWP) 150 미만이면서 PFAS(과불화화합물)를 포함하지 않는 차세대 냉매 공동개발에 나선다. AI 데이터센터를 중심으로 협력해온 액침냉각 기술도 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전자기기 영역으로 확대한다.
LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.
양사는 유럽과 북미를 중심으로 강화되는 냉매 환경규제에 대응해 친환경성과 안전성, 냉각 성능을 갖춘 신규 냉매를 공동 개발한다. 목표는 GWP 150 미만과 PFAS Free 기준을 충족하는 냉매를 확보하는 것이다.
역할도 나눴다. SK엔무브는 기존 냉매 개발·평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보 물질을 개발하고, LG전자는 냉난방공조 제품과 시스템 운영 경험을 활용해 실제 제품 적용 가능성과 성능을 검증한다.
냉매와 함께 냉난방공조 시스템의 안정성을 좌우하는 냉동기유도 공동 연구한다. 냉동기유는 압축기 등 주요 부품 사이의 마찰과 손상을 줄이는 소재로, 양사는 새 냉매의 물성에 맞춰 최적화된 냉동기유를 개발해 시스템 성능과 효율을 높인다는 계획이다.
액침냉각 협력 범위도 넓힌다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 액체에 직접 담가 열을 제거하는 방식으로, 고발열 장비의 냉각 효율을 높일 수 있어 AI 데이터센터용 차세대 열관리 기술로 주목받고 있다.
LG전자는 앞서 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션의 기술 실증(PoC)과 사업화 가능성을 검토해왔다. 이번 협약을 통해 양사는 기존 데이터센터 중심 협력에서 한발 더 나아가 ESS와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기에도 액침냉각 기술을 적용할 수 있는지 확인할 예정이다.
최근 AI 데이터센터 확대와 함께 서버의 발열량과 전력 사용량이 증가하면서 고효율 냉각기술의 중요성도 커지고 있다. LG전자는 공조·냉각 시스템 기술을, SK엔무브는 냉매와 냉동기유 등 소재 기술을 각각 결합해 냉난방공조(HVAC) 시장에서 공동 경쟁력을 높인다는 구상이다.
김원기 SK엔무브 사장은 "열관리 기술은 에너지 효율과 제품 성능을 좌우하는 핵심 요소"라며 "차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 빠르게 추진하고 다양한 산업에서 사업화 기회를 확대하겠다"고 말했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하겠다"며 "글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속적으로 발굴해 나갈 것"이라고 전했다.
