한화세미텍, 600×600㎜ FOPLP 장비 첫 공개…첨단 패키징 4종 출격

[더파워 한승호 기자] 한화세미텍이 600×600㎜ 크기의 사각 패널에 반도체 칩을 정밀 실장하는 차세대 FOPLP 장비를 처음 공개한다. HBM용 TC 본더와 CoW 본더, 하이브리드 본더까지 총 4종의 첨단 패키징 장비를 대만에 집결시켜 글로벌 반도체 고객사 공략에 나선다.

한화세미텍은 오늘(2일)부터 4일까지 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)’에 참가한다고 밝혔다.

이번 전시에서 가장 먼저 내세우는 장비는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP)용 ‘SFM5 Square’다. 한화세미텍이 해당 장비 실물을 고객에게 공개하는 것은 이번이 처음이다.

FOPLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용하는 패키징 방식이다. 원형 웨이퍼에서 발생하는 모서리 공간 손실을 줄여 생산 효율을 높이고 제조원가를 낮출 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

‘SFM5 Square’는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 배치하는 장비다. 한화세미텍은 AI 반도체를 중심으로 고집적·고성능 패키징 수요가 늘면서 FOPLP 시장의 사업 기회도 확대될 것으로 보고 있다.

부스에는 FOPLP 장비뿐 아니라 ‘SFM5 Expert’, ‘SFM5 TnR’, ‘SHB2 Nano’까지 총 4종의 패키징 장비가 함께 소개된다.

이 가운데 ‘SHB2 Nano’는 한화세미텍이 올해 2월 개발한 차세대 하이브리드 본더다. 기존처럼 칩 사이에 필러를 넣어 연결하는 대신 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식을 적용했다.

한화세미텍은 이를 통해 칩 간 간격을 줄이고 보다 얇고 촘촘하게 적층할 수 있다고 설명했다. 회사는 하이브리드 본딩이 초고속 데이터 전송이 필요한 차세대 HBM 생산에 활용될 수 있는 기술로 보고 있다.

이미 양산 단계에 들어간 HBM용 장비도 함께 내놓는다.

TC 본더 ‘SFM5 Expert’는 HBM 제조 과정에서 칩을 적층하는 장비로, 한화세미텍은 지난해 양산에 성공한 뒤 관련 수주를 이어가고 있다.

‘SFM5 TnR’은 2.5D 패키징을 위한 CoW(Chip-on-Wafer) 본더다. 웨이퍼 형태로 공급되는 로직 반도체와 테이프앤릴(Tape & Reel) 형태의 개별 HBM 칩을 한 장비에서 동시에 처리할 수 있도록 설계했다.

한화세미텍은 중간 공정을 줄여 생산성을 높일 수 있다는 점을 해당 장비의 특징으로 내세우고 있다.

이번 전시에는 램리서치와 도쿄일렉트론 등을 포함해 전 세계 약 1300개사가 참가한다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 별도 부스를 마련해 글로벌 반도체 제조사와 비즈니스 협의를 진행한다.

회사는 기존 HBM용 본딩 장비에서 FOPLP와 하이브리드 본딩까지 첨단 패키징 포트폴리오를 넓히고, 이번 전시를 기점으로 해외 고객사와의 협력을 확대한다는 계획이다.

한화세미텍 관계자는 "AI와 고성능 패키징 시대에 대응하는 장비 경쟁력을 글로벌 고객에게 선보일 것"이라며 "반도체 고객사와 협력을 확대해 FOPLP를 비롯한 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다"고 전했다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr