LG전자는 22일 엔비디아로부터 2.5㎿급 CDU가 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로 승인받았다고 밝혔다.
[더파워 한승호 기자] LG전자가 600㎾급과 1㎿급에 이어 2.5㎿급 냉각수 분배장치(CDU)까지 엔비디아 규격 승인을 받았다. AI 서버 여러 대를 한 번에 냉각할 수 있는 대용량 제품까지 라인업을 넓히면서 고집적 AI 데이터센터 냉각 시장 공략에 속도를 낸다.
LG전자는 22일 엔비디아로부터 2.5㎿급 CDU가 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로 승인받았다고 밝혔다. 엔비디아의 AI 팩토리 설계·운영 플랫폼인 ‘DSX AI 팩토리 플랫폼’ 관련 요건을 충족한 제품에 부여되는 승인이다.
CDU의 경우 AI 팩토리 구축을 위한 2.3㎿ 이상 대용량 제품이 DSX 레디 대상이다. LG전자의 2.5㎿급 제품은 규격 승인 과정에서 추가 요건까지 충족했다.
LG전자는 앞서 지난 7월 600㎾급, 9월 1㎿급 CDU에 대해서도 엔비디아 규격 승인을 받았다. 이번 2.5㎿급까지 추가되면서 소용량부터 대용량까지 제품군을 넓혔다.
대용량 CDU의 필요성은 AI 서버의 전력밀도가 빠르게 높아지면서 커지고 있다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 AI 가속기 등 고성능 반도체가 확대되면서 서버 랙당 전력밀도는 수백㎾를 넘어 메가와트 수준으로 올라가고 있다.
이에 따라 개별 랙마다 CDU를 설치하는 ‘인랙(In-Rack)’ 방식에서 여러 랙을 행 단위로 묶어 냉각하는 ‘인로우(In-Row)’ 방식으로 수요가 이동하고 있다. 최신 AI 서버 랙 용량이 약 120㎾인 점을 감안하면 20대를 묶을 경우 약 2.4~2.5㎿의 냉각 용량이 필요하다.
시장 확대 전망도 이어지고 있다. 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망했다. 마켓 성장과 함께 대용량 CDU 등 관련 냉각 설비 수요도 늘어날 가능성이 크다.
LG전자는 이번 승인으로 AI 데이터센터 냉각 솔루션 제품군도 한층 확장했다. 대규모 냉수를 공급하는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH), 600㎾·1㎿·2.5㎿급 CDU에 이어 AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 갖췄다.
회사는 이를 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션으로 묶어 AI 데이터센터 사업자별 요구에 맞춘 냉각 시스템을 제공한다는 계획이다.
같은 날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 엔비디아 DSX 레디 제품으로 승인받았다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 신뢰성과 효율성을 높인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 본격 공급할 것"이라며 "차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나가겠다"고 강조했다.
