시높시스, 엔비디아 협업 엔지니어링 혁신 성과 발표

[더파워 최성민 기자] 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)를 인수한 시높시스(Synopsys)가 엔비디아 GTC 2026에 참가해 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)을 결합한 엔지니어링 혁신 성과를 공개했다. 양사의 전략적 협업을 바탕으로 산업 전반에 적용된 구체적인 솔루션 사례들이 대거 소개됐다.

최근 반도체와 자동차 등 주요 산업에서 설계의 복잡도가 급증하고 개발 비용 및 기간 단축 압박이 거세지면서 기존 방식은 한계에 직면했다. 시높시스는 이를 해결하기 위해 엔비디아의 가속 컴퓨팅 기술을 자사의 설계·시뮬레이션 플랫폼에 이식해 고객사들이 보다 효율적인 개발 공정을 확보할 수 있도록 지원하고 있다.

현장에서 시높시스는 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션을 통합한 엔지니어링 환경을 비롯해 디지털 트윈 기반의 가상 프로토타이핑 기술을 시연했다. 이는 물리적 시제품을 제작하기 전 단계에서 성능과 동작을 정밀하게 검증함으로써 개발 리스크를 사전에 차단하고 전체 공기(工期)를 단축할 수 있는 기술이다.

사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 “전통적인 엔지니어링 방식으로 오늘날 소프트웨어 중심 지능형 시스템의 복잡성을 따라잡을 수 없다”며 “시높시스는 엔비디아를 비롯한 다양한 파트너와 협력해 설계부터 검증까지 전 과정을 아우르는 엔지니어링 환경을 제공하고, 반도체 설계와 멀티피직스의 공동 설계, 연산 집약적 워크로드 가속, 디지털 트윈 기반 가상 프로토타이핑을 통해 고객이 미래를 설계할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 “AI와 고성능 컴퓨팅은 제품 설계부터 운영까지 전 과정을 근본적으로 변화시키고 있다”며 “현대의 엔지니어링은 시뮬레이션과 디지털 트윈 환경에서 이루어지고 있다. 시높시스와 함께 엔비디아 CUDA-X, 옴니버스, AI를 시높시스의 ‘실리콘부터 시스템까지(silicon-to-system)’ 플랫폼과 결합해 AI 시대에 맞는 새로운 엔지니어링 패러다임을 구현하고, 점점 복잡해지는 설계 환경을 보다 효과적으로 다룰 수 있도록 하고 있다”고 밝혔다.

이번 발표에서는 AI 기반 엔지니어링의 실질적인 수치도 제시됐다. 어플라이드 머티리얼즈는 시높시스 퀀텀ATK와 엔비디아 cuEST를 활용해 양자 화학 시뮬레이션 속도를 30배 높였으며, 혼다는 앤시스 플루언트 유체 시뮬레이션에 GPU 가속을 적용해 1,920개 CPU 코어 대비 34배 빠른 연산과 38배의 비용 절감을 달성했다. 아스테라 랩스 역시 엔비디아 B200 기반 시높시스 프라임심을 통해 검증 속도를 3.5배 개선하는 성과를 거뒀다.

아울러 시높시스는 실리콘부터 시스템 전반에 적용 가능한 에이전트 AI 환경 구축에 속도를 내고 있다. 시높시스 에이전트엔지니어 기술을 중심으로 엔비디아 에이전트 툴킷 및 NIM 추론 서비스를 연동해 복잡한 칩 설계를 자동화하는 것이 골자다. 특히 이번 GTC에서는 업계 최초로 L4 수준의 에이전트 EDA 워크플로를 공개하며 자동화의 이정표를 제시했다.

멀티피직스 기반의 디지털 트윈 구현 사례도 주목받았다. 아나로그디바이스(ADI)는 엔비디아 옴니버스 환경에서 시높시스의 앤시스 메카니컬과 AV엑셀러레이트 센서 소프트웨어를 도입해 차세대 촉각 센서 및 로봇 민첩성 벤치마크의 디지털 트윈을 제작하고 있다. 이를 통해 케이블, 센서 깊이 인식 등 테스트 벤치의 핵심 요소에 대한 고충실도 시뮬레이션이 가능해졌다.

시높시스는 GTC 2026 기간 중 로보틱스, 반도체 제조, 양자 화학, 의료 등 다양한 섹션에서 AI 기반 엔지니어링 적용 사례를 공유할 계획이다. 별도로 마련된 부스(#1135)에서는 최신 솔루션의 데모 시연과 함께 전문가 세션을 통한 기술 컨설팅도 병행된다.

이번 성과 발표는 AI 기술이 단순한 보조 수단을 넘어, 엔지니어링 전 과정의 효율성을 극대화하는 핵심 인프라로 자리 잡았음을 시사한다.

최성민 더파워 기자 news@thepowernews.co.kr