[더파워 유연수 기자] SK하이닉스는 25일 현존 최고 집적도의 321단 2테라비트(Tb) QLC 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다고 밝혔다. 이 제품은 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기 출시될 예정이다.
낸드플래시는 한 개 셀에 저장하는 비트 수에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개)로 구분된다. 정보 저장량이 늘어날수록 동일 면적에 더 많은 데이터를 기록할 수 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현하며 기술적 한계를 돌파했다.
이번 신제품은 기존 제품 대비 용량을 2배 확대한 2Tb로 개발돼 원가 경쟁력을 확보했다. 대용량화로 인한 성능 저하 문제는 낸드 내부를 독립적으로 동작하는 그룹 단위 ‘플레인’을 기존 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리 성능을 강화하는 방식으로 해결했다.
그 결과 데이터 전송 속도는 이전 QLC 제품 대비 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 향상돼 AI 데이터센터 등 고성능·저전력 요구가 큰 분야에서도 경쟁력을 확보했다.
SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 뒤, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 확대 적용할 계획이다. 또 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적 패키지 기술을 통해 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현, AI 서버용 초고용량 eSSD 시장도 공략할 방침이다.
정우표 SK하이닉스 낸드개발 담당 부사장은 “321단 QLC 제품 양산을 통해 고용량 제품 포트폴리오와 가격 경쟁력을 동시에 강화했다”며 “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터의 고성능 요구에 맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약하겠다”고 말했다.
