한화시스템, 서울대·성균관대와 국방 반도체 국산화 속도

[더파워 한승호 기자] 한화시스템이 서울대학교, 성균관대학교와 국방 반도체 핵심 기술 확보에 나선다.

한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 열고 레이다, 탐색기, SAR 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 워크숍은 지난 3월 양 대학과 ‘국방 반도체 공동연구센터’를 설립한 데 이은 후속 협력이다. 한화시스템은 대학의 반도체 설계 역량과 자사의 체계 통합·사업화 경험을 결합해 국방 반도체 독자 생태계 구축을 추진한다는 계획이다.

워크숍에서는 핵심 반도체 칩 개발 방향과 중장기 목표가 논의됐다. 한화시스템과 각 공동연구센터는 산학 협력 체계를 통해 국방 반도체 국산화와 기술 확장 방안을 구체화하기로 했다.

고출력 마이크로파는 강한 전자기 에너지를 방사해 적 전자·통신 장비를 무력화하는 지향성 에너지 무기 분야와 관련된 기술이다. 한화시스템은 레이다와 위성통신뿐 아니라 HPM 분야까지 반도체 개발 범위를 넓히고 있다.

한화시스템은 국방 반도체의 양산 가능성을 고려한 파운더리 공정 도입도 검토한다. 독자 기술 확보를 기반으로 향후 글로벌 방산 수출 경쟁력까지 연결하겠다는 구상이다.

서울대 공동연구센터와는 위성 단말용 고선형 반도체 칩 개발에 착수한다. 고선형 반도체 칩은 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김을 줄이는 기술이다.

해당 기술은 위성 통신 품질을 높이고, 위성 통신 단말기 등 장비의 소형화와 경량화에도 필요한 핵심 기술로 꼽힌다. 우주·국방용 통신 반도체는 해외 수출 통제 제약이 큰 분야인 만큼 국산화 필요성이 크다는 설명이다.

한화시스템은 확보한 기술을 내재화해 올해부터 2028년까지 위성 단말에 순차 적용할 계획이다. 2028년 이후에는 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대한다는 목표다.

성균관대 공동연구센터와는 초고주파 단일 집적회로 설계 기술 확보에 집중한다. MMIC는 레이다 송수신에 필요한 신호 증폭·변환 기능 등을 하나의 반도체 칩에 통합하는 기술이다.

MMIC는 기존 방식보다 부피와 무게를 줄이면서도 레이다 성능을 높일 수 있어 AESA 레이다와 소형 위성 분야에서 핵심 부품으로 꼽힌다. 한화시스템은 이번 협력을 통해 해외 의존도가 높았던 핵심 반도체 부품 내재화를 추진한다.

한화시스템은 국방 반도체 기술을 단발성 개발에 그치지 않고 설계, 검증, 확장, 사업화로 이어지는 체계로 키운다는 방침이다. 차세대 무기체계와 위성·통신 분야에서 독자 기술 기반을 확보하는 것이 목표다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 “서울대·성균관대와의 협력은 단순한 기술 개발을 넘어 국방 반도체의 설계, 검증, 확장, 사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 과정”이라고 말했다.

이어 “확보된 독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다”고 밝혔다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr