한화세미텍, 선전 넵콘 아시아 참가…고속 생산라인 선보여

[더파워 한승호 기자] 한화세미텍이 인공지능(AI) 서버와 자동차 전장 등 고성능 전자제품 생산에 필요한 칩마운터 장비를 앞세워 중국 시장 공략에 나섰다. 전자부품 장착 속도와 정밀도를 높인 고속 장비부터 생산공정 관리 소프트웨어까지 선보이며 현지 제조기업을 대상으로 장비 공급 확대를 추진한다.

한화세미텍은 27일부터 29일까지 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)'에 참가해 주력 칩마운터 생산라인과 신제품을 공개한다고 27일 밝혔다. 이번 전시에서는 대형 기판에 대응하는 고속 생산 솔루션과 제조공정 운영 효율을 높이는 기술을 중점적으로 소개한다.

핵심 전시 장비는 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판에 대응하는 'HM520W'다. 한화세미텍은 두 장비를 연결한 인라인 생산라인을 구성해 전자부품을 빠르고 정밀하게 장착하면서 다양한 크기의 기판을 처리할 수 있는 생산 솔루션을 선보인다.

칩마운터는 인쇄회로기판(PCB)에 반도체와 각종 전자부품을 정해진 위치에 장착하는 장비로, 전자제품 생산라인의 속도와 품질에 영향을 미친다. 최근 AI 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장 분야에서는 기판에 탑재되는 부품 수가 늘고 소형화가 진행되면서 고속·고정밀 장비의 중요성이 커지고 있다. 한화세미텍은 이러한 수요에 대응해 글로벌 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 현지 제조거점을 운영하는 고객사를 공략할 계획이다.

중국 시장에 처음 공개하는 '데칸 플러스(DECAN Plus)'도 주요 전시 제품이다. 기존 제품보다 부품 장착 속도와 정밀도를 개선한 모델로, 한화세미텍은 현지 제조공장의 노후 장비 교체 수요에 대응한다는 방침이다. 앞서 국내 전시회에서 선보인 데칸 플러스를 중국 시장에 소개하며 현지 고객사 확보에 나선다.

장비 성능뿐 아니라 생산라인 운영을 지원하는 소프트웨어도 함께 전시한다. 한화세미텍은 '티솔루션(T-Solution)'을 현장에서 시연하고 생산계획 수립부터 장비 프로그램과 자재 관리, 공정 모니터링까지 지원하는 기능을 소개한다. 이를 통해 개별 장비 공급을 넘어 제조라인 전반의 운영 효율을 높이는 솔루션을 제공할 계획이다.

이번 전시회가 열리는 선전은 글로벌 IT 제조기업과 전자부품 생산거점이 밀집한 지역이다. 넵콘 아시아는 매년 약 600개 기업과 7만여명의 관람객이 참여하는 아시아 주요 표면실장기술(SMT) 전시회로, 전자제품 생산장비와 제조 자동화 기술 등이 소개된다.

한화세미텍은 고속 칩마운터 생산라인과 신제품, 공정 관리 소프트웨어를 함께 선보이며 중화권 고객사와의 접점을 확대할 예정이다. 특히 고성능 기판을 사용하는 AI 서버와 자동차 전장 분야를 중심으로 고객별 생산환경에 맞는 장비와 솔루션 공급을 강화한다는 계획이다.

한화세미텍 관계자는 "고속 칩마운터 생산라인과 신규 모델인 데칸 플러스를 기반으로 글로벌 대형 전자제품 위탁생산업체와 자동차 전장 분야 고객 확보에 적극 나서겠다"며 "각 고객사의 생산환경과 요구사항에 맞춘 솔루션을 제공해 중화권 시장에서의 점유율을 지속적으로 확대하겠다"고 말했다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr