'컴퓨텍스2024'에서연설하는젠슨황엔비디아CEO/사진=연합뉴스(더파워뉴스=이경호 기자) 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성이 있다고 시사했다.
그는 삼성전자 HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.
5일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 전날 오후 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 '삼성전자도 HBM 파트너인가'라는 질문에 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라고 답변했다.
그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.
특히 그는 삼성전자 HBM이 엔비디아 품질 테스트를 통과하지 못했다는 보도에 대해서는 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며 인내심을 가져야 한다"고 밝혔다.
그러면서 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.
엔비디아가 3사로부터 HBM을 받겠다고 밝히면서 내년 이후 주도권은 HBM4을 누가 먼저 엔비디아에 납품할 수 있을지가 관건이 될 것으로 보인다.
현재 HBM 시장 주도권은 SK하이닉스가 잡고 있다. GPU(그래픽처리장치) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며 지난 3월부터는 HBM3E 8단도 양산해 납품했다.
삼성전자는 차세대 HBM 시장 선점에 총력을 기울이고 있다. 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝혔다.
업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다.
