젠슨황CEO가삼성HBM3E에남긴사인(더파워뉴스=이경호 기자) 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다.
로이터는 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 전했다.
다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다.
이에 대해 삼성전자는 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 밝혀 보도를 사실상 부인했다.
삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인 불가"라면서도 "주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고 설명했다.
이를 두고 업계에서는 아직 삼성전자의 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중인 것으로 보고 있다.
삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 구체적인 언급은 삼가면서도 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라고 설명한 바 있다.
통상 HBM이 사전에 고객과 맺은 계약을 토대로 공급 물량이 결정되는 만큼 김 부사장의 발언을 토대로 업계에서는 HBM3E 품질 테스트 통과가 임박했고 엔비디아뿐 아니라 AMD 등 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체에 공급이 원활하게 이뤄질 것이라는 관측이 나왓다.
삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이다.
