메모리 가격 90% 급등 전망… 삼성·하이닉스 실적 상향, 세트업체는 ‘긴장’

[더파워 이경호 기자] 글로벌 메모리 반도체 가격이 2026년 1분기 들어 전분기보다 최대 90%까지 뛰어오를 것이란 전망이 나오면서 반도체 업종에 대한 기대가 다시 커지고 있다.

대신증권은 9일 보고서에서 1분기 메모리 가격 급등이 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 상향 요인으로 작용하는 반면, AI 인프라 투자 비용과 IT기기 가격 인상에 따른 세트 수요 둔화 우려도 함께 커지고 있다고 분석했다.

대신증권에 따르면 시장조사업체 카운터포인트리서치 기준 2026년 1분기 메모리 가격은 전분기 대비 80~90% 상승이 예상된다. 서버용 범용 디램 가격 강세가 이어지는 가운데 낸드 가격도 오르고, 일부 HBM3 가격 역시 인상되는 방향으로 가고 있다는 설명이다. 엔비디아 젠슨 황 최고경영자가 빅테크의 대규모 AI 인프라 투자가 “필연적이며 지속될 것”이라고 언급한 만큼, 메모리 초호황 국면에 대한 시장의 신뢰도는 높아졌다는 평가다.

다만 메모리 가격 급등이 마냥 긍정적인 것만은 아니라는 지적도 나온다. 보고서는 AI 데이터센터와 관련 인프라 투자에 막대한 자본이 투입되면서 일부 기업의 수익성 부담이 커지고 있고, 스마트폰·PC 등 주요 IT기기의 2026년 출고가 인상 가능성이 제기되면서 이후 판매 둔화와 부품단가 인하 압력으로 세트 업체 실적이 흔들릴 수 있다고 짚었다.

최근 AMD가 시장 기대를 웃도는 실적과 전망을 내놨음에도 기술주와 반도체 주가가 약세를 보인 배경에는 이런 부담 요인이 반영됐다는 설명이다. 그럼에도 대신증권은 메모리 가격 상승 폭이 예상치를 상회하고 원·달러 환율 여건도 우호적인 만큼, 1분기 삼성전자와 SK하이닉스 실적 컨센서스는 추가 상향될 여지가 크다며 반도체 업종 비중확대(Overweight) 의견을 유지했다.

PCB(인쇄회로기판) 업종은 단기간 가파른 주가 상승 이후 차익 실현이 나오며 조정 국면에 진입한 모습이다. 1월 들어 금과 구리 가격이 급등한 것도 원가 부담 요인으로 작용하면서, 특히 금 사용 비중이 높은 메모리 모듈 업체는 다른 PCB 업체 대비 수익성 압박이 커질 수 있다고 분석했다. 대신증권은 이 같은 비용 부담을 감안할 때 2026년 1분기 PCB 업종 영업이익 컨센서스가 일부 하향 조정될 가능성이 있다고 전망했다.

반면 반도체용 패키지 기판인 FC-BGA를 중심으로 포트폴리오를 갖춘 업체들은 상대적으로 원가 부담이 낮고, 수요 측면에서는 오히려 호황 구간에 진입하고 있다는 평가다. 대신증권은 AI 서버와 전장(車電)용 수요 확대에 힘입어 FC-BGA 생산능력 가동률이 향후 1~2년 내 100%에 근접할 것으로 내다봤다.

삼성전기의 경우 글로벌 테크 기업과 ASIC(주문형 반도체) 분야에서 AI·서버향 FC-BGA 수주가 예상보다 빠르게 늘고 있어 2026년 4분기 베트남 공장이 사실상 풀가동에 이를 것으로 추정했다.

대덕전자는 2025년 4분기 FC-BGA 사업이 예정보다 앞서 손익분기점을 넘어서며, 2026년 매출 성장과 수익성 개선이 동시에 기대되는 것으로 평가했다.

보고서는 자동차 전장화와 eSSD 모듈 영역에서도 신규 수요가 발생하며 수주가 확대되고 있다며, PCB 업종 내에서는 FC-BGA 사업을 영위하는 기업 중심의 비중 확대 전략이 유효하다고 조언했다.

이경호 더파워 기자 lkh@thepowernews.co.kr