곽동신 한미반도체 회장[더파워 한승호 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 또 사재를 투입해 회사 주식을 사들인다. 이번 7억원을 포함하면 2023년 이후 개인 자금으로 매입한 한미반도체 주식 규모는 누적 702억원에 달한다.
한미반도체는 곽 회장이 오는 10월 7일 장내에서 7억원 규모의 회사 주식을 추가 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.
곽 회장의 주식 매입은 2023년부터 이어지고 있다. 올해만 놓고 보면 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원까지 총 167억원을 투입하게 된다.
회사 측은 이번 추가 매입을 미국 진출과 장비 공급 확대에 대한 성장 자신감, 책임경영 의지를 보여주는 행보로 설명했다.
한미반도체의 실적도 가파르게 확대됐다. 올해 2분기 매출은 2511억원으로 1980년 창사 이후 최대 분기 매출을 기록했고 영업이익률은 51.9%에 달했다.
실적의 중심에는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 활용되는 열압착(TC) 본더가 있다. 한미반도체는 TC 본더와 패키지 절단·검사·분류 장비인 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP)를 주력으로 공급하고 있다.
사업 영역도 넓히고 있다. 최근 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 4종을 잇따라 선보이며 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체로 공급처 확대에 나섰다. 우주항공 분야에는 전자파 간섭을 차단하는 EMI 쉴드 장비를 공급하고 있다.
미국 현지 대응도 강화한다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 예정이다. 미국 내 반도체 생산시설 투자가 확대되는 데 맞춰 고객사에 대한 기술 지원과 영업 대응력을 높이겠다는 구상이다.
한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 주식 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임경영에 대한 확고한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다"고 말했다.
한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr
