(더파워뉴스=유연수 기자) 안덕근 산업통상자원부 장관은 26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 진행된 반도체 제조·소부장(소재·부품·장비) 기업인들과 간담회에서 "현재 조성 중인 반도체 산업단지들의 사업 기간 단축을 위해 관련 인허가를 신속히 추진하고, 반도체 기업의 투자 촉진을 위한 인센티브를 대폭 확대하겠다"고 밝혔다.
이날 간담회는 산업부가 반도체 주무부처로서 이 분야 ‘핵심 플레이어’인 기업 최고경영자(CEO)와 핫라인을 열고 현안을 해결하자는 취지로 마련됐다.
업계에서는 경계현 삼성전자 DS부문 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 안태혁 원익IPS 사장, 박영우 엑시콘 사장, 이준혁 동진쎄미켐 사장, 정현석 솔브레인 사장, 김호식 엘오티베큠 사장 등 국내 반도체 산업을 이끌고 있는 반도체 제조 및 소부장 기업인들과 김정회 반도체산업협회 부회장이 참석했다.
안 장관은 "기업이 현장에서 체감할 수 있는 산업정책 수립이 중요하다"며 "정부와 기업이 원팀이 돼 소통과 협력을 강화해야 한다"고 강조했다.
정부와 참석 기업들은 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 등을 위해 원팀으로 공동 대응하기로 했다. 또 지난 15일 민생토론회를 통해 발표한 '반도체 메가 클러스터 조성계획'의 성공적 이행을 위한 후속 조치 점검과 추가지원 필요사항 등을 논의한다.
이날 참석한 기업인들은 정된 투자를 차질 없이 진행해 올해 반도체 투자 60조원, 수출 1천200억달러 달성을 위해 정부와 함께 노력하겠다고 밝혔다. 아울러, 투자보조금 신설, 반도체 메가 클러스터 기반시설 지원 확대, 소부장 테스트베드 구축 등 지속적인 투자환경 개선을 건의하기도 했다.
산업부는 정부 출범 직후부터 투자세액공제 상향, 반도체 국가산단 조성, 반도체 인력 15만명 양성 등 지원 정책을 펴오고 있다며 앞으로도 과감한 지원책을 펴겠다고 약속했다.
구체적으로 산업부는 용인 산단 전력공급 계획에 따라 전력·용수 등 필수 인프라 구축을 신속히 이행하기 위해 오는 27일 한국전력, 한국토지주택공사(LH), 발전사, 수요기업, 정부가 함께 양해각서(MOU)를 체결할 예정이라고 밝혔다.
또한 반도체 등 첨단산업에 대한 추가적인 투자 인센티브 확대 방안을 마련해 3월 발표될 '첨단전략산업 특화단지 종합 지원방안'에 반영하겠다고 언급했다. 이와 함께 총 24조원의 정책 자금을 동원해 세계 일류 소재·부품·장비(소부장) 및 팹리스 분야 지원과 관련 인재양성을 지원한다.
산업부는 팹리스 경쟁력 제고를 위해 올해 '반도체설계검증센터'를 설치하고, 반도체산업 협회내에 '인공지능(AI) 반도체 협업 포럼'을 신설한다. 상반기 중에는 한국형 엔비디아 탄생을 위한 '팹리스 육성방안'을 상반기 중 마련한다고 밝혔다.
