최태원, TSMC 회장과 회동…AI 메모리·첨단 패키징 협력 강화

[더파워 한승호 기자] AI 반도체 시장에서 메모리와 파운드리 협력이 핵심 경쟁력으로 떠오르는 가운데 SK그룹과 TSMC가 차세대 AI 반도체 생태계 대응 방안을 논의했다. SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 지난 3일 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 양사 협력 확대 방안을 논의했다고 4일 밝혔다.

이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 두 사람은 차세대 AI 기술 흐름을 공유하고, SK하이닉스의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리·패키징 역량을 바탕으로 한 협력 방향을 점검했다.

양사가 중점적으로 논의한 분야는 차세대 고대역폭메모리와 첨단 패키징이다. AI 서버와 가속기 수요가 빠르게 늘면서 메모리, 파운드리, 패키징을 함께 묶은 공급 역량이 글로벌 빅테크 기업들의 주요 요구 사항으로 부상하고 있다.

특히 AI 반도체 공급망에서는 특정 부품이나 공정에서 발생하는 병목 문제가 시장 대응 속도를 좌우하는 변수로 꼽힌다. SK하이닉스는 고대역폭메모리 중심의 AI 메모리 경쟁력을, TSMC는 첨단 파운드리와 패키징 분야 역량을 보유하고 있어 양사의 협력 확대가 맞춤형 AI 반도체 공급 체계 구축과 연결될 수 있다는 설명이다.

향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 요구에 맞춘 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 대응에 속도를 낼 계획이다. AI 반도체 성능 경쟁이 고도화되면서 범용 제품보다 고객별 설계와 시스템 요구에 맞춘 메모리 솔루션의 중요성이 커지고 있다는 판단이다.

SK하이닉스는 TSMC와의 파트너십을 바탕으로 AI 시대에 필요한 고성능 제품을 적기에 공급하고 시장 리더십을 강화한다는 방침이다.

이번 회동은 최 회장이 대만에서 AI 반도체 관련 글로벌 기업들과 접점을 넓히는 흐름 속에서 이뤄졌다. 최 회장은 대만 컴퓨텍스 현장에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와도 이틀 연속 만난 것으로 전해졌다.

AI 반도체 시장에서는 엔비디아와 같은 가속기 기업, SK하이닉스 등 메모리 기업, TSMC 같은 파운드리 기업 간 협력 구도가 더욱 중요해지고 있다. 최 회장과 웨이저자 회장의 만남도 이러한 글로벌 AI 밸류체인 재편 속에서 SK하이닉스의 메모리 공급 경쟁력을 강화하려는 행보로 풀이된다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr