‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창을 수상한 KCC 김태윤 책임(좌)이 KCC 공병선 상무와 기념촬영을 하고 있다.[더파워 한승호 기자] 일본산에 의존하던 DDR5용 반도체 봉지재(EMC)를 국산화하고 실제 양산 공급까지 이끈 KCC 연구원이 정부포상을 받았다. 20년 넘게 EMC 연구개발에 매진하며 소재 설계부터 상용화까지 연결한 성과가 인정됐다.
KCC는 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤 책임이 지난 7일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더에서 열린 ‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창을 수상했다고 9일 밝혔다.
김 책임은 20년 이상 EMC(Epoxy Molding Compound) 분야를 연구하며 첨단 반도체 소재 국산화와 양산 적용을 이끌어온 공로를 인정받았다.
핵심 성과는 DDR5 반도체 패키지에 사용되는 첨단 EMC의 국산화다. DDR5는 서버와 PC 등에 적용되는 고성능 D램 메모리로, 칩의 집적도와 성능이 높아지면서 패키징 소재에도 높은 수준의 내열성과 신뢰성이 요구된다.
EMC는 반도체 칩과 회로를 감싸 열과 수분, 외부 충격 등으로부터 보호하는 봉지재다. 반도체 성능이 높아질수록 정밀한 공정 대응 능력과 장기 신뢰성이 중요해지는 핵심 소재 가운데 하나다.
KCC는 그동안 일본산 제품 의존도가 높았던 DDR5용 EMC를 자체 기술로 개발했다. 이후 글로벌 메모리 고객사의 품질 검증을 거쳐 지난해 10월부터 양산 공급에 들어갔다.
연구개발 역사는 더 길다. KCC는 1985년부터 국내에서 EMC 연구개발을 이어오며 반도체 기술 변화에 맞춰 제품 성능과 품질을 고도화해왔다.
특히 해외 의존도가 높은 첨단 반도체 소재의 국산화를 목표로 소재 설계와 공정 기술을 축적해왔으며, 이번 DDR5용 EMC의 양산 적용을 통해 연구 성과를 실제 공급망으로 연결했다.
회사 측은 이번 국산화로 일본산 소재 의존도를 낮추는 동시에 국내 반도체 공급망 안정성을 높였다고 설명했다. 단순 시제품 개발을 넘어 실제 양산 공정에 적용돼 공급되고 있다는 점도 의미를 더한다.
이번에 김 책임이 수상한 ‘기술개발인의 날’ 정부포상은 산업 현장에서 기술개발과 혁신을 통해 국가 산업 발전에 기여한 연구개발 인력을 대상으로 한다.
김태윤 책임은 "그동안 함께 EMC 연구개발을 진행해 온 KCC 연구진의 성과를 대표해 수상하게 돼 뜻깊다"며 "앞으로도 첨단 반도체 소재의 국산화와 기술 경쟁력 향상을 위한 연구를 지속해 국내 반도체 산업 발전에 기여하겠다"고 말했다.
한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr
