KCC, 독일 PCIM서 전력반도체 소재 기술 선보여

[더파워 한승호 기자] KCC가 유럽 전력반도체 전시회에서 세라믹 기판과 반도체 패키징 소재, 방열 실리콘 등을 앞세워 글로벌 고객 접점 확대에 나섰다. 전기차 중심으로 커져온 전력반도체 소재 수요가 AI 데이터센터 등 고성능 전력 인프라 영역으로 넓어지는 흐름에 대응하겠다는 전략이다.

KCC는 지난 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘PCIM Expo & Conference 2026’에 참가해 전력반도체 핵심 소재를 선보였다고 12일 밝혔다.

PCIM은 전력전자, 지능형 모션, 재생에너지, 에너지 관리 분야의 기술과 솔루션을 소개하는 전력반도체 전문 전시회다. 전 세계 주요 기업과 연구기관, 산업 전문가들이 참여하는 유럽 최대 규모 행사로 꼽힌다.

이번 전시에서 KCC는 세라믹 기판, EMC, 방열 실리콘 등 전력반도체 및 파워모듈에 적용되는 소재 제품군을 소개했다. 자회사이자 실리콘 소재 기업인 모멘티브도 함께 참가해 실리콘 기반 솔루션을 전시했다.

KCC가 대표 품목으로 내세운 제품은 AMB 세라믹 기판이다. AMB 기판은 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 높여 열전도성과 기계적 강도를 구현한 제품이다. 전기차 인버터와 고출력 파워모듈 등에 적용 가능한 소재로 소개됐다.

산업용 파워모듈에 쓰이는 DCB 기판도 함께 전시했다. DCB는 구리를 세라믹에 직접 접합하는 방식의 기판으로, 전력반도체 모듈에서 열 관리와 전기 절연 성능을 확보하는 데 활용된다.

반도체 패키징 소재도 전시 품목에 포함됐다. KCC는 고내열 에폭시 봉지재와 함께 이번 전시에서 LMC를 새롭게 선보였다. 전력반도체의 고출력·고신뢰성 요구가 커지는 가운데 패키징 소재 포트폴리오를 확대하려는 움직임이다.

모멘티브는 파워모듈용 실리콘겔과 전력반도체·전기차 산업에 적용 가능한 고기능 실리콘 소재를 소개했다. 방열, 절연, 보호 기능을 동시에 구현할 수 있는 실리콘 솔루션을 중심으로 글로벌 고객들과 기술 논의를 진행했다.

KCC는 이번 전시에서 전기차뿐 아니라 AI 데이터센터를 전력반도체 소재의 주요 적용 분야로 제시했다. AI 인프라 확산으로 데이터센터 전력 사용량과 전력 변환 효율에 대한 요구가 커지면서, 고성능 전력반도체와 관련 소재 수요도 확대될 것으로 보고 있다.

전력반도체는 전력을 변환·제어하는 핵심 부품으로 전기차, 재생에너지, 산업용 장비, 데이터센터 전력 시스템 등에 활용된다. 고전압·고온 환경에서 안정적으로 작동해야 하는 만큼 기판, 봉지재, 방열 소재 등 부품 소재의 성능이 중요하다.

KCC는 전시 기간 글로벌 반도체 및 전장부품 업체 관계자들과 제품 적용 가능성, 기술 협력 방안 등을 논의했다. 특히 세라믹 기판부터 EMC, 실리콘 소재까지 통합 제공할 수 있는 점을 차별화 요소로 내세웠다.

KCC 관계자는 “이번 PCIM 2026은 KCC의 전력반도체 소재 기술력과 모멘티브의 실리콘 솔루션 경쟁력을 글로벌 고객들에게 소개하는 자리였다”며 “전기차와 AI 데이터센터를 중심으로 확대되는 고성능 전력반도체 수요에 맞춰 소재 솔루션을 지속적으로 확대하겠다”고 말했다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr