최태원, HBM 생산 라인 점검..."차세대 제품 치열하게 고민해야"

(더파워뉴스=유연수 기자) 최태원 SK그룹 회장이 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 사업 현황을 점검했다.

최 회장은 이 자리에서 "어려울 때일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 밝혔다.

SK그룹에 따르면 최 회장은 지난 5일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고 "내년에 6세대 HBM을 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지키며 국가 경제에 기여해 나가자"며 이같이 말했다.

최 회장이 이날 직접 둘러본 HBM 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 지난 3월부터 이곳에서 5세대 HBM3E 8단 제품을 양산하고 있다.

SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 AI 반도체 시장의 '큰손'인 엔비디아에 납품하기 시작한 데 이어 차세대 HBM 상용화 준비에도 속도를 내고 있다.

이에 따라 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대인 HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.

최 회장은 이날 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 주요 경영진과 AI 시대 D램, 낸드 기술, 제품 리더십과 '포스트 HBM'을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의했다.

최 회장은 “AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다”며 “어려울 때일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”라고 당부했다.

SK하이닉스는 오는 2028년까지 향후 5년간 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 이중 약 80%에 해당하는 82조원을 현재 시장 주도권을 쥐고 있는 HBM 등 AI 관련 사업 분야에 투자할 방침이다.

한편, 최 회장은 지난 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다.

최 회장은 지난 4월 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안에 대해 의견을 나눴고, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사 간 협력 방안을 논의했다.

이어 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 미국 주요 빅테크의 CEO들과 연쇄 회동하며 SK와 AI·반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 모색했다.

SK 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다"며 "SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것"이라고 밝혔다.