[weekly IPO] 에이치엔에스하이텍·씨메스 등 4개사 공모주 청약

(더파워뉴스=최병수 기자) 2024년 10월 3주차(14일~18일) 기업공개(IPO) 시장에서는 에이치엔에스하이텍, 씨메스, 클로봇, 웨이비스가 코스닥시장 상장을 위한 일반청약에 나선다.

◇에이치엔에스하이텍

14일 금융투자업계에 따르면 이방선전도필름(ACF) 등 전자 부품 업체 에이치엔에스하이텍(H&S하이텍)은 14~15일 양일 간 개인투자자를 대상으로 일반 청약에 나선다.

공모가는 2만2000원이며 상장일은 25일이다. 주관사는 미래에셋증권이다. 에이치엔에스하이텍은 지난달 30일부터 이달 8일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 공모가를 희망밴드(2만2000원~2만6000원) 하단으로 확정했다.

1995년 설립된 에이치엔에스하이텍은 ACF 제품을 국산화한 대표 기업으로 국내 1위, 세계 3위의 점유율을 확보하고 있다. ACF는 디스플레이 패널과 회로 등을 연결하기 위해 사용되는 얇은 필름 형태의 접착·도전재료로, TV·모니터·휴대폰과 같은 디스플레이 제품과 카메라 모듈에 핵심 소재로 사용되고 있다.

김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 "공모가 확정에 있어 최우선으로 고려한 것은 주주가치"라며 "사업을 통해 결실을 거둬 지속 성장하는 모습을 보여줌으로써 투자자 여러분들과 소통하고자 한다"고 말했다.

비전 인공지능(AI) 로보틱스 기반 지능형 로봇 솔루션 선도기업 씨메스는 오는 15~16일 양일 간 일반투자자를 대상으로 청약에 나선다.

◇씨메스

씨메스는 지난달 9월 30일부터 지난 10월 8일까지 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과 공모가를 희망 범위(2만~2만4000원) 상단을 초과한 3만원으로 확정했다. 공모 금액은 약 780억원, 상장 후 시가총액은 3431억원 수준이다.

이번 수요예측에는 국내외 기관투자자 2180곳이 참여해 577대 1의 경쟁률을 기록했다. 삼성증권이 대표주관하고 유진투자증권이 공동주관한다. 유안타증권은 인수단으로 참가한다.

씨메스의 주요 서비스는 지능형 로봇 솔루션(물류·제조)이다. 가령 인공지능(AI)기술을 활용해 물류 창고의 상품을 인식해 특정 장소에 쌓도록 하는 기술을 가지고 있다. 쿠팡은 전략적 투자자(SI)로 씨메스의 지분을 인수하기도 했다.

씨메스는 이번 공모자금을 △로봇 및 비전기술 개발 △천안 로봇센터 증설 △미국 시장 진출 등에 사용할 계획이다. 특히 시장수요가 큰 미국시장을 교두보로 삼아 글로벌 사업을 확대할 방침이다.

◇클로봇

실내 자율주행로봇 소프트웨어 전문기업 클로봇은 14일까지 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 오는 16~17일 일반투자자 청약을 거쳐 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 상장 주관사는 미래에셋증권이다. 희망 공모가 범위는 9400~1만900원, 총 공모금액은 282억~327억원이다.

클로봇은 로봇 서비스 및 소프트웨어를 개발하고 공급하는 기업으로 로봇 서비스 컨설팅에서부터 소프트웨어 기술 및 맞춤형 하드웨어 디자인까지, 지능형 로봇 서비스와 로봇 솔루션을 개발 및 공급하고 있다.

주력 솔루션은 범용 자율주행 솔루션 CHAMELEON과 이기종로봇 FMS 및 관제 솔루션인 CROMS다. 핵심 솔루션을 바탕으로 안내, 이송방역, 보안안전, 물류자동화, 제조자동화 등의 산업영역에서 로봇 서비스 및 소프트웨어를 공급하고 있다.

◇웨이비스

반도체 칩 양산 기술 기업 웨이비스는 오는 17일~18일 일반청약을 진행한다. 이번 상장을 통해 총 149만주를 모집한다.

공모 희망가 범위는 1만1000~1만2500원으로, 총 공모 예정 금액은 186억원이다. 주관사는 대신증권이다.

웨이비스는 해외로부터 100% 수입에 의존하던 전략적 핵심반도체인 GaN RF 칩 국산화에 성공한 기술 기반 벤처기업으로, 이러한 기술력을 인정받아 2019년 중소기업 벤처부로부터 소재·부품·장비 강소기업 100, 2022년 방위사업청으로부터 방산혁신기업100에 선정됐다.

핵심 기술은 GaN RF 반도체 칩(Bare Die), 패키지트랜지스터(Packaged Transistor) 및 모듈(Module) 등 그 응용제품의 제조 기술로서, 당사는 국내 최초·유일 국산화에 성공한 GaN RF 반도체 칩 양산 기술을 바탕으로 칩-패키지트랜지스터-모듈의 RF 전력증폭기술의 전체 가치사슬을 수직내재화한 국내 유일의 GaN RF 반도체 전문기업이다.

분할설립 전인 2011년부터 국내 첨단 무기체계용 GaN PA(Power Amplifier) 기술개발 프로젝트에 참여하며 동 분야의 기술력을 축적해 왔으며, 2015년 국방과학연구소로부터 GaN RF 전력증폭소자 공정개발 사업을 수주하며 본격적으로 GaN RF 반도체 개발 및 사업화를 전개해 왔다.