(더파워뉴스=유연수 기자) 조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다.
19일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 이날 미 상무부는 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 최대 4억5800만달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다.
그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만달러(약 5조6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다.
이와 함께 SK하이닉스는 최대 5억달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원받는다.
블룸버그는 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 “최종 계약을 체결했다”고 전했다.
당초 미국 정부가 8월 발표한 SK하이닉스 보조금 규모는 4억5000만달러 수준인데 이를 조금 웃도는 금액에서 계약이 체결됐다.
지나 러몬도 상무부 장관은 "초당적 칩스법은 SK하이닉스 같은 기업과 웨스트라피엣 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다"며 이러한 지원을 통해 "우리는 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 강화하고 있다"고 말했다.
이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 드러낸 가운데 나왔다. 바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다.
지금까지 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했으며, 이 가운데 삼성전자를 제외한 4개사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다.
