한화세미텍, SMT 전시회서 칩마운터 신제품 공개

[더파워 한승호 기자] 전자부품 조립 공정의 자동화와 고속화 수요가 커지는 가운데 한화세미텍이 국내 최대 SMT 전시회에서 차세대 장비를 공개했다. 한화세미텍은 'SSPA 2026'에 참가해 칩마운터 신제품 'DECAN S1 Plus'와 'DECAN S2 Plus'를 선보였다고 2일 밝혔다.

한화세미텍은 지난 1일 경기도 수원컨벤션센터에서 개막한 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 주요 신제품과 자동화 솔루션을 전시했다. 'DECAN' 시리즈는 다양한 범위의 부품에 대응할 수 있는 고성능 칩마운터로, 이번에 공개한 'DECAN S2 Plus'는 기존 제품보다 장착 속도와 품질을 개선한 것이 특징이다.

이 장비는 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 줄여 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다. 또 독자 개발한 차세대 비전 기술을 적용해 장착 지점을 자동으로 확인하고 정밀 보정할 수 있도록 해 부품 손실과 비용 부담을 낮추도록 설계됐다. 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB)에도 대응할 수 있으며, 사용자 친화형 UI와 확대된 디스플레이 화면도 적용됐다.

한화세미텍은 이와 함께 'HM520W' 등 고속 칩마운터와 스마트팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 'T-solution', SMT 공정에 적용할 수 있는 자율이동로봇(AMR)도 함께 전시했다. 국내 전시에서 처음 공개된 AMR은 이동 경로의 장애물을 인식해 자율주행으로 운반 작업을 수행하는 장비로, 자재 공급과 회수의 자동화를 통해 SMT 라인의 무인화와 생산성 향상을 지원한다.

한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장 전자산업 시장에서 기술 경쟁력을 입증해 나가겠다"며 "AI 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로서 입지를 강화하겠다"고 말했다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr