삼성전자, ‘세이프 포럼 2026’서 AI 반도체 협력 확대

[더파워 한승호 기자] 삼성전자가 파운드리 생태계 협력 프로그램을 통해 AI 반도체 분야 협력 확대 방안을 공개했다. 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026’을 열고 국내 AI 반도체 생태계 협력 방향과 차세대 파운드리 기술 전략을 소개했다.

세이프는 ‘Samsung Advanced Foundry Ecosystem’의 약자로, 삼성전자의 파운드리 생태계 프로그램이다. 올해 포럼 주제는 ‘The Nexus for Silicon Intelligence’로 정해졌다.

행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화, 설계자산, 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 등 분야의 21개 파트너사도 부스를 마련했다.

전자설계자동화는 반도체 집적회로 설계와 검증에 쓰이는 소프트웨어를 말한다. 설계자산은 특정 기능을 수행하도록 설계된 회로 블록이며, 디자인솔루션은 팹리스 기업의 설계를 파운드리 생산에 맞게 최적화하는 역할을 한다.

이날 포럼에서는 AI 팹리스 기업 리벨리온과 전자설계자동화 기업 지멘스 EDA도 발표에 참여했다. 이들은 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.

박성현 리벨리온 대표는 삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 기반으로 ‘리벨100’ 신경망처리장치를 개발했다고 밝혔다. 신경망처리장치는 인공지능 연산에 특화된 반도체다.

지멘스 EDA의 진 마리 브루넷 수석 부사장은 2.5D·3D 이종 칩 통합에서 수율, 설계 검증, 신뢰성, 패키징 지원이 중요하다고 설명했다. 지멘스 EDA는 삼성 선단 공정을 활용한 AI·고성능컴퓨팅 반도체 구현을 지원하겠다는 계획을 밝혔다.

삼성전자는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 공정·설계 전략도 제시했다. 주요 내용은 설계와 공정을 함께 최적화하는 DTCO, 차세대 2나노 공정 기술, AI 반도체에 맞춘 공정 혁신 방향 등이다.

DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 전력, 성능, 면적, 수율, 제조비용 등을 개선하는 기술이다. 삼성전자는 이를 통해 AI 반도체 고객사의 제품 개발을 지원하겠다고 설명했다.

SRAM 기술 경쟁력 강화 방안도 다뤘다. SRAM은 전원이 공급되는 동안 데이터를 유지하는 휘발성 메모리로, 데이터 처리 속도가 빠르지만 셀 크기와 회로 구조 측면에서 설계 난도가 높은 기술로 꼽힌다.

삼성전자는 산업통상부와 업계 협력을 통한 국내 시스템반도체 생태계 조성 계획도 소개했다. 회사는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환 얼라이언스에 참여하고 있으며, 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

국내 팹리스 지원을 위한 MPW 프로그램도 언급됐다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 여러 반도체 제품을 함께 생산해 시험하는 방식으로, 초기 개발 비용 부담을 낮추고 시제품 검증을 돕는 데 활용된다.

삼성전자는 K-CHIPS 사업에도 참여하고 있다. K-CHIPS는 산업통상부와 기업이 차세대 반도체 기술 연구개발과 석·박사 인력 양성에 투자하는 사업이다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 “AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 통해 고객·파트너사와 소통하겠다”며 “AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하고 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하겠다”고 말했다.

한승호 더파워 기자 hansh1975@thepowernews.co.kr